文 |商業數據派

“硅谷”、“摩爾定律”，許多并不熟悉半導體行業的人也一定聽過這兩個名字，僅從這兩個詞的意義，就能看出芯片對于科技互聯網發展的關鍵地位。

7月16日，中芯國際在科創板正式掛牌，雖然在A股的流通股只占已發行總股份的14%左右，并且市盈率高達113.12倍（按發行價27.46元/股計算），但依然收到狂熱的追捧，暴漲達200%；另一方面，與中芯國際對標的全球芯片第一大晶圓代工廠臺積電也將在今天發布2020年第二季度的財報。

在全球貿易爭端四起的情況下，芯片戰爭也成為科技行業的必爭之地，而芯片一般分為上中下游三個環節——芯片設計、芯片制造、芯片封裝測試，其中，中芯國際和臺積電所在的芯片制造中的晶圓代工環節，是目前中國大陸芯片產業鏈上最為薄弱的環節之一。

“一流的設計、二流的封裝測試、三流的芯片制造”，全球咨詢機構Gartner半導體研究組、分析師副總裁盛陵海向《商業數據派》如此評價當前中國大陸芯片行業與全球對標的情況，“目前華為海思的芯片設計已經是全球一流水平，封裝測試技術門檻相對較低，但芯片制造環節——包括上游光刻機設備、晶圓代工的技術還與全球一流有很大差距。”

據不完全統計，在4～7月份科創板上市和擬上市的芯片企業高達20家，然而其中芯片制造的只有中芯國際一家。

就在近期，就在芯片制造的“中場戰事”劍拔弩張的時刻，中科院宣布已經突破5納米光刻技術，中芯國際也已經研制出7納米以下的生產工藝，年底就可以量產，這些給芯片國產化又帶來一絲曙光，但這些對緩解1～3年內高端芯片迫切的需求又有多少呢？

?價格差距大：單個晶圓價格僅是臺積電的六分之一

《商業數據派》在中芯國際和臺積電近5年的詳細業績方面做了詳細的對比，從營收規模上看（詳見下圖），臺積電的營收一直都在中芯國際的10倍以上，而其晶圓出貨量的倍數才僅僅2～3倍左右，也就是說中芯國際每個晶圓的價格比臺積電便宜，可見中芯國際的議價能力遠遠低于臺積電。

據《商業數據派》粗略計算，在2019年，臺積電每個晶圓的出貨價格約為3609.1美元，而中芯國際只有619.6美元，價格相差6倍之多。

也正是因為價格低廉，中芯國際的毛利率一直保持在20%～30%之間，遠低于臺積電超過45%的毛利率水平。

之所以價格差距這么多，是因為中芯國際目前量產產品仍然比較落后，2019年產能最大的兩個領域仍然在0.15/0.18微米和55/65納米之間，而當前國際一流的高端芯片以14納米為主，尤其在28納米現在已經出現了全球產能過剩的局面。

目前，中芯國際14 納米及 28 納米制程產品收入占比較低，28 納米制程產品面臨產能過剩、收入持續下降、仍面臨較高的折舊壓力、毛利率為負的風險。

近三年內，中芯國際 28 納米制程產品收入分為 16.3億元、12.4億元及 8.1億元，占比分別為8.12%、6.19%及 4.03%，收入及占比持續下降; 于 2019 年第四季度開始量產14納米制程產品，相關收入為 5706.15 萬元，占比為0.29%。

綜上考慮，中芯國際將部分原用于 28 納米制程的通用設備轉用于生產盈利較高的其他制程產品。

這也直接決定了凈利潤的水平，中芯國際近三年的凈利率分別在5.1%，2.3%和4.1%，遠低于臺積電32.3%，34.0%和35.1%的凈利率。

中芯國際2018 年、2019 年扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為負，分別為-61.68億元、-52.2億元。

技術追趕：7納米 PK 5納米

中芯國際與臺積電芯片價格不同的背后，是先進技術的落差，要實現商業競爭力的進一步提升，只有在技術上奮起直追。

集成電路豐富的終端應用場景決定了各細分領域芯片產品的主流技術節點 與工藝存在差異，且技術迭代與相應市場需求變化較快。

先進工藝一般一到三年往前推進一代，如臺積電2015 年量產 16 納米/14 納米,2016 年量產 10 納米，2018 年量產 7 納米，2020 年量產 5 納米。若晶圓代工廠商技術迭代大幅落后于產品應用的工藝要求，則無法滿足市場和客戶的需求。

根據 IC Insights 統計，2018 年度臺積電占全球純晶圓代工市場份額的 59%，中芯國際占 6%。中芯國際14 納米制程的量產時間為 2019 年，下一代工藝已進入客戶導入階段。

雖然先進技術的研發需要不斷的資金投入和積累，但往往關鍵技術人物的出現，能將這個進程向前推進一大段。

中芯國際能在14納米和7納米技術上的突破，背后的一個關鍵人物，就是中芯國際聯席CEO梁孟松。短短298天時間，就攻克了14納米工藝技術的難關，而且還將該工藝良產率提升至95%。

作為前臺積電的研發骨干，梁孟松全球前十的頂尖芯片人才。2009年梁孟松從臺積電離開半年后，加入三星，直接將三星的技術水平提升了一代，從28納米直接跨越到了14納米。

而下一個中芯國際要攻克的就是7納米的量產。

另外，據梁孟松介紹，中芯國際7納米工藝技術的發展路線與臺積電相差不大，在7nm工藝節點上，已經發展了3種類型，其中N7與N7P制造工藝可以不采用EUV光刻技術，而N7+工藝才會使用EUV工藝技術，不過就算使用EUV技術，其光罩層數也非常少。

在5nm工藝節點上，EUV光刻技術就得到了充分的利用，且光罩層數可達到14層之多，屬業界較高的技術水平。——這也是目前臺積電正在嘗試量產的部分。

另外在產能方面，臺積電目前運營著一個150mm晶圓廠，六個200mm晶圓廠，五個300mm晶圓廠和四個先進的后端晶圓廠。2019年的年產能（以12英寸等效晶圓為單位）約為1230萬晶圓，而2018年約為1200萬晶圓，這一增長主要來自7納米技術的擴展。

中芯國際的晶圓廠布局如下，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。

研發投入高：芯片制造“燒”設備

既然是強技術驅動的商業，那么必然在研發投入上少不了。下圖是2019年全球芯片企業對于研發投入上的量級和占比。

然而對于芯片制造產業來講，其實所謂的“研發投入”并不等于“新技術的研究測試”，設備的折舊成本也非常高。

以中芯國際為例，研發費用用主要包括折舊費用、研究測試費用、職工薪酬費用等，2017～2019年間，研發費用分別為 35.7億元、44.7億元及 47.4億元，呈增長趨勢。

但其中增長最快的其實是“折舊費用”，這是因為購置了部分單價較高的先進機器設備，使得折舊費用逐年增加，2019年占研發費用的30.34%。

其次是研究測試費用主要為試片費，2019 年度為13.1億元，占研發費用的27.70%，研發效率有所提升。

再次，就是研發人員的薪酬成本上，2019年中芯國際的研發人員薪酬超過了9億元。

盛陵海透露，由于目前芯片行業比較熱，目前芯片的工程師都非常貴，一個有10年經驗的芯片設計工程師，年薪都在100萬以上。

再回到此次中芯國際登陸科創板的事情上來，其募資的主要用途也是用于新生產線的建設和研發儲備。其中，12 英寸芯片 SN1 項目的募集資金投資額為 80億元，用于滿足建設 1 條月產能 3.5 萬片的 12 英寸生產線項目的部分資金需求，生產技術水平提升至14 納米及以下;先進及成熟工藝研發項目儲備資金項目的募集資金投 資額為40億元，用于工藝研發以提升公司的市場競爭力。

芯片國產化雖然是大勢所趨，但全球化趨勢沒有變——芯片在美國設計、中國臺灣加工、馬拉西亞封裝，最后送到中國生產向全球銷售。

“半導體自誕生就是各國共同發展的一個結果，到目前為止沒有哪一個國家可以獨自擁有完整的半導體產業鏈。”華潤微電子代工事業群總經理蘇巍表示，“當下國產芯片自給自足率不足三成，中國整個半導體產業鏈發展明顯有短板和不足，但是在功率半導體領域，我們看到它率先進行突圍，與國際一流技術水平差距在縮小。”

目前低端芯片基本已經可以國產化，但如果要向高端走，未來3年內，中芯國際所在的晶圓代工環節對于7納米量產的情況，是非常關鍵的一環，如果能夠成功實現，中國大陸芯片制造將向全球一流的目標又邁進了一步。

（本文原創首發公眾號商業數據派ID：business-data。新經濟沸點經授權轉載。）